Aplicación de bombas de vacío en el envasado y corte en cubitos de obleas semiconductoras
En la parte final-de la fabricación de semiconductores, las obleas deben cortarse en chips individuales y luego empaquetarse. La tecnología de vacío juega un papel fundamental en este proceso.
Corte de oblea
Durante el proceso de corte en cubitos, la oblea queda firmemente adsorbida en el mandril de la máquina cortadora de cubitos. Un sistema de bomba de vacío de alta-precisión proporciona una fuerza de adsorción estable y uniforme, lo que garantiza que la oblea ultra-delgada y frágil no se mueva ni vibre durante el corte a alta-velocidad. Esto es esencial para mantener la precisión del corte en cubitos, evitar que las virutas se astillen o agrieten y mejorar directamente el rendimiento final.
Adjuntar troquel
En el paso de fijación de los troqueles del proceso de envasado, las boquillas de vacío utilizan succión al vacío para recoger con precisión los troqueles individuales separados y colocarlos con precisión sobre el marco principal o el sustrato. La respuesta rápida y la fuerza de agarre estable proporcionada por la bomba de vacío garantizan un funcionamiento preciso y eficiente, evitando daños o pérdida de colocación de las virutas.
Requisitos técnicos
Este escenario de aplicación exige que la bomba de vacío posea una alta confiabilidad, esté libre de aceite-(para evitar la contaminación de las superficies sensibles de los chips), tenga baja vibración y mantenga una velocidad de bombeo estable y un nivel de vacío máximo.
